QM500系列 全自動QFN貼膜機

QM500系列全自動貼膜機用于在塑封后的QFN產品上與Frame一起貼一層膜，作為后道切割程序芯片的支撐載體。 機臺主要特點：Magazine上料，Cassette下料。Magazine中產品寬度自動判別，設備自動調整到對應寬度的產品貼膜?？膳c客戶控制中心實時進行數據傳輸。自動識別產品上的二維碼，貼膜后自動貼標簽?？深A裝多個Magazine，可預裝多個Cassette?？稍O計兼容多個產品，無需更換模具

WM368-落地式晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，自動貼膜的半自動設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜。

QM208-QFN貼膜機

QFN貼膜機適用于QFN產品在切割前的UV膜粘貼，該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動貼膜機 產品優勢： 1、節約用膜2、可以生產不同厚度的產品

WM268-臺式晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜

WM168-晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，手動拉膜，手動貼膜，自動壓膜，手動切割的手動貼膜設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜

WT148/112-Wafer Taping

Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼，該設備是手動上下料，手動拉膜，手動貼膜，自動壓膜，手動切割的手動貼膜設備。 產品優勢： 節約用膜

WT248/212-Wafer Taping‘

Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼，該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動貼膜設備。 產品優勢： 節約用膜