全自動LED-UV解膠機

UVL400是一款自動Frame上料，解膠，下料的UV解膠設備，該設備兼容8”和12”帶Frame的wafer，且無需治具更換。 機臺主要結構：面光源LED UV照射燈獨立LED燈供電系統Cassette自動上下料機構壓蓋密封充氮氣機構自動蓋章機構 技術優勢：LED面光源照射，照射均勻性在5%以內具有充氮氣功能，解膠效果更好大功率照射，平均7秒左右即可達到300mJ/cm²照射能量全進口LED燈珠，燈珠設計壽命2萬小時以上，功率均衡穩定，超長壽命（LED燈保修兩年） 

QM500系列 全自動QFN貼膜機

QM500系列全自動貼膜機用于在塑封后的QFN產品上與Frame一起貼一層膜，作為后道切割程序芯片的支撐載體。 機臺主要特點：Magazine上料，Cassette下料。Magazine中產品寬度自動判別，設備自動調整到對應寬度的產品貼膜?？膳c客戶控制中心實時進行數據傳輸。自動識別產品上的二維碼，貼膜后自動貼標簽?？深A裝多個Magazine，可預裝多個Cassette?？稍O計兼容多個產品，無需更換模具

全自動鐳射打標機

該設備用于在基板或金屬框架上打印2D條碼或二維碼，適用于QFN、DFN等產品。 機臺主要結構：疊裝上料機構隔紙搬運功能上料識別功能夾爪搬運機構傳輸機構自動檢測功能Laser區域功能收料功能 技術優勢：產品堆疊與Magazine上下料模式可選可支持多個料盒備用，降低了人工操作頻率由CCD檢測正反面等信息，大幅減少出錯率打標后CCD再次檢查2D標記，防止打標出錯可與客戶系統實時進行數據傳輸

UVS400-全自動剝料機

設備優勢:2015年研發出第一代全自動剝料機。第二代是在2017年開發的。第二代在UPH、設備穩定性、機構、電路等方面全面升級。第三代將于2019年開發的。第三代產品滿足了汽車電子客戶在生產過程中去除靜電的要求，得到汽車電子客戶的認可 技術優勢:剝離效果好，無殘留，對UV膜無損傷減少人員與產品的接觸，代替人工剝離，降低人工成本減少混合，減少物料現象高穩定性，高安全性，領先的技術

WM368-落地式晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，自動貼膜的半自動設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜。

UPC-2000L CO2發泡機

CO2發泡機適用于半導體晶圓切割工序，它是通過滲入CO2，使水的電阻率降價（達到0.2MΩ.cm）.從而消除水中的靜電,達到保護wafer的作用。 產品優勢: 1、精準的電阻率控制能力,可將電阻率控制在±0.1MΩ.cm.2、增加了電阻率自動調節系統.

UL100-光學質檢臺

光學自檢臺適用于半導體Die Attach及Wire Bond工序后的檢查。該設備是一臺自動上料，手動拉拉料及退料的檢驗設備。 產品優勢： 1、無需用手接觸產品，減少人為失誤。2、方便檢查，提升效率 

UV312-UV解膠機

UV解膠劑適用于半導體Die Attach工序及Singulation Saw工序，它是通過紫外線的照射，化解UV膜膠體的粘性。從而使產品可以從膜上剝落。 產品優勢： 1、UV燈珠能量穩定2、UV燈珠壽命長3、LED燈珠更換方便4、設備可充氮氣

FM400-全自動貼膜機

該設備可以自動給鋼圈貼膜，適用于6寸，8寸，12寸鋼圈。設備可以用于半導體產品測試分揀。 產品優勢： 1、貼膜質量好2、貼完膜后，以cassette出貨3、大大提高UPH

QM208-QFN貼膜機

QFN貼膜機適用于QFN產品在切割前的UV膜粘貼，該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動貼膜機 產品優勢： 1、節約用膜2、可以生產不同厚度的產品

WM268-臺式晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜

WM168-晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，手動拉膜，手動貼膜，自動壓膜，手動切割的手動貼膜設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜

WT148/112-Wafer Taping

Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼，該設備是手動上下料，手動拉膜，手動貼膜，自動壓膜，手動切割的手動貼膜設備。 產品優勢： 節約用膜

WT248/212-Wafer Taping‘

Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼，該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動貼膜設備。 產品優勢： 節約用膜