WT248/212-Wafer Taping‘

Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼，該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動貼膜設備。

 

產品優勢：

 

節約用膜

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