WM168-晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，手動拉膜，手動貼膜，自動壓膜，手動切割的手動貼膜設備。

 

產品優勢：

 

1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。

2、節約用膜

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