UVS400-全自動剝料機

設備優勢:2015年研發出第一代全自動剝料機。第二代是在2017年開發的。第二代在UPH、設備穩定性、機構、電路等方面全面升級。第三代將于2019年開發的。第三代產品滿足了汽車電子客戶在生產過程中去除靜電的要求，得到汽車電子客戶的認可 技術優勢:剝離效果好，無殘留，對UV膜無損傷減少人員與產品的接觸，代替人工剝離，降低人工成本減少混合，減少物料現象高穩定性，高安全性，領先的技術

WM368-落地式晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，自動貼膜的半自動設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜。

UPC-2000L CO2發泡機

CO2發泡機適用于半導體晶圓切割工序，它是通過滲入CO2，使水的電阻率降價（達到0.2MΩ.cm）.從而消除水中的靜電,達到保護wafer的作用。 產品優勢: 1、精準的電阻率控制能力,可將電阻率控制在±0.1MΩ.cm.2、增加了電阻率自動調節系統.

UL100-光學質檢臺

光學自檢臺適用于半導體Die Attach及Wire Bond工序后的檢查。該設備是一臺自動上料，手動拉拉料及退料的檢驗設備。 產品優勢： 1、無需用手接觸產品，減少人為失誤。2、方便檢查，提升效率 

UV312-UV解膠機

UV解膠劑適用于半導體Die Attach工序及Singulation Saw工序，它是通過紫外線的照射，化解UV膜膠體的粘性。從而使產品可以從膜上剝落。 產品優勢： 1、UV燈珠能量穩定2、UV燈珠壽命長3、LED燈珠更換方便4、設備可充氮氣

FM400-全自動貼膜機

該設備可以自動給鋼圈貼膜，適用于6寸，8寸，12寸鋼圈。設備可以用于半導體產品測試分揀。 產品優勢： 1、貼膜質量好2、貼完膜后，以cassette出貨3、大大提高UPH

QM208-QFN貼膜機

QFN貼膜機適用于QFN產品在切割前的UV膜粘貼，該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動貼膜機 產品優勢： 1、節約用膜2、可以生產不同厚度的產品

WM268-臺式晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜

WM168-晶圓貼膜機

此晶圓貼膜機適用于半導體晶圓切割前的藍膜粘貼，該貼膜機是手動上下料，手動拉膜，手動貼膜，自動壓膜，手動切割的手動貼膜設備。 產品優勢： 1、工作臺可生產4，6，8英寸的產品。2、節約用膜

WT148/112-Wafer Taping

Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼，該設備是手動上下料，手動拉膜，手動貼膜，自動壓膜，手動切割的手動貼膜設備。 產品優勢： 節約用膜

WT248/212-Wafer Taping‘

Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼，該設備是手動上下料，自動拉膜，自動貼膜，自動壓膜，手動切割的半自動貼膜設備。 產品優勢： 節約用膜

PO-300立式烤箱

該烤箱適用于半導體Die Attach及MOLD之后的再次固化工序。

DO 400-inline烤箱

該烤箱適用于半導體Die Attach之后的固化工序。此設備可以與DA機臺聯機，產品在貼完晶圓后直接進烤箱固化。